深圳市海滨电子科技有限公司
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商务通档案编号
189912
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  产品名称： 半导体材料SA230-J
  原 产 地： 国产
  原 厂 家： HB
  产品价格： 面议
  发布时间： 2007年5月26日
 
    SA－230J型半导体放电管应用于通迅设备的配线架、程控交换机及用户终端第一级过电压、过电流保护（保安单元
）。　SA－230J型半导体放电管应用于通迅设备的配线架、程控交换机及用户终端第一级过电压、过电流保护（保安单元）。
电参数：
　电参数名称 　标准参数
　最高限制电压(VBO)max 　400V(100V/s),400V(IKV/us)
　不动作电压 　200V(100V/s),400V(IKV/us)
　绝缘电压(R)min 　1×109(Ω)(100V)，1×108(Ω)(100 冲击后复测)
　极间电容(C)max 　200PF(max)
　*冲击复位时间(τS)max  　30ms
　*电流变化率(di/dt) 　25-30A/us
　*冲击电流 　100A(10/1000us,300次,正反总和)
　*工频电流 　5A\10A(50Hz,1s,5次)
　*工频电流 　0.5A(50HZ,30S,1次)

　　*为破坏性试验，验收时抽样试验。
极限参数：
符号 名称 测试条件 数值 单位
Ipp 脉冲电流 10/1000μs 75 A
8/20μs 150 A
Tstg 储存温度  -40～150 ℃
Ti 结温  150 ℃
Dv/dt 关态电压临界上升率 67%VBR 5 KV/μs

失效模式：短路或低阻状态
环境条件：温度范围：（-40～+65）℃
　　　　　湿度范围：0～95%RH
　　　　　大气压力：86～106KPa　
封装方式：纽扣式贴片、封装，如图所示(单位：mm)：
外形尺寸：1、d.h=4×2 　 2、d.h=5.5×4
　　　　　3、d.h=5×6　　4、d.h=7×4.4
（封装形式和尺寸，还可以根据客户的需要确定）
 
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