中外企业网--随时随地·成就生意
 
免费注册
登录
首页 | 移动商务通  
企业黄页
我要采购
我要销售
行业资讯
用户天地
移动商务通
请选择搜索分类: 企业 供应 求购 产品 资讯 帮助  
搜索帮助
 热门关键词:所有行业分类电子 化工 服装 汽车 汽配 塑胶 辅料 监控 五金 模具 仪器 功放 礼品印刷 电器更多
您当前位置:供求商机 / 合成胶粘剂 / 供应信息 / 低温固化导电银胶KBRBOND 8313C 【 推荐给好友 】
  低温固化导电银胶KBRBOND 8313C  
点击放大
点击放大 放大图片  收藏此信息 收藏此信息
供应低温固化导电银胶KBRBOND 8313C
 价格:面议 
 所在地:广东省广州市
 发布时间:2019年6月26日
 交易期限:长期有效
给该公司发送留言信息
免费会员
广州市昌博电子有限公司
经营模式:生产型, 贸易型
商务通档案
活跃指数:433
加入商务通:17年
注册资金:60万
成立时间:2006年4月1日
荣誉证书:0条
会员评价:2条 发表评价
联系人: 刘云华 加为客户
 
详细信息 公司简介 公司网站 产品展厅 网上商铺 公司动态 网上招聘

点击放大
80℃低温快速固化,具有良好的导电性;
优异的流变特性,不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。

特性
低温固化,高导电性。

胶液性能
固化前性能    KBRBOND 8313C    测试方法及条件
填料类型    银    -
粘度    9000 cP    Brookfield CP51@5rpm, 25℃
触变指数    4.0    0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
工作时间    16 hours    25℃,粘度增加 25%

贮存时间
1 year    -40℃
6 months    -10℃

固化条件    KBRBOND 8313C    测试方法及概述

推荐固化条件    1 hour@80℃

固化失重    7.5%    TGA

固化后性能    KBRBOND 8313C    测试方法及概述

氯离子
离子含量    钠离子
钾离子
萃取水溶液法:5 g 样品/100 筛网,50 g 去离 子水,100℃,24 hr

玻璃化转变温度    84℃    TMA 穿刺模式


热膨胀系数
Tg 以下    40 ppm/℃
Tg 以上    140 ppm/℃

TMA 膨胀模式

热失重    1.2%    TGA, RT~300℃

热传导系数    2.6 W/m K    激光闪射法,121℃

体积电阻率    3?0-4 Ω cm    4 点探针法

芯片剪切强度    12 kgf/die    2 mm? mm 硅片,Ag/Cu 引线框架,25℃

上述数据仅可视为产品标准值,不应当作为技术规格使用。








 
这些产品你也许用得上 更多...
 
相关资讯 更多...
 
还没有找到您要购买的产品?发布您的求购意向,让中外企业网上的供应商主动与您联系!
求购产品名: 是否中外企业网会员:
关于我们 | 网络广告 | 分销商管理 | 业务进度查询 | 业务员验证 | 帮助中心 | 违规黑名单
Copyright © 2007 wnet.com.cn Inc. All rights reserved. 中外企业网 版权所有
服务热线:020-87566628、87519896   客服邮箱地址: service@wnet.com.cn
银行转帐/电汇:广州企森信息科技有限公司 开户银行:中国银行广州龙口西路支行  帐号:675665593399