80℃低温快速固化，具有良好的导电性；
优异的流变特性，不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。

特性
低温固化，高导电性。

胶液性能
固化前性能    KBRBOND 8313C    测试方法及条件
填料类型    银    -
粘度    9000 cP    Brookfield CP51@5rpm, 25℃
触变指数    4.0    0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
工作时间    16 hours    25℃，粘度增加 25%

贮存时间
1 year    -40℃
6 months    -10℃

固化条件    KBRBOND 8313C    测试方法及概述

推荐固化条件    1 hour@80℃

固化失重    7.5%    TGA

固化后性能    KBRBOND 8313C    测试方法及概述

氯离子
离子含量    钠离子
钾离子
萃取水溶液法：5 g 样品/100 筛网，50 g 去离 子水，100℃，24 hr

玻璃化转变温度    84℃    TMA 穿刺模式


热膨胀系数
Tg 以下    40 ppm/℃
Tg 以上    140 ppm/℃

TMA 膨胀模式

热失重    1.2%    TGA, RT~300℃

热传导系数    2.6 W/m K    激光闪射法，121℃

体积电阻率    3?0-4 Ω cm    4 点探针法

芯片剪切强度    12 kgf/die    2 mm? mm 硅片，Ag/Cu 引线框架，25℃

上述数据仅可视为产品标准值，不应当作为技术规格使用。