KBRBOND  830B
Electrically Conductive Die AttachAdhesive
July 2011
产品描述
专门设计用于芯片粘接剂，适合用于高速点胶设备或人工点胶；
优异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。
特性
无溶剂，高可靠性；
优良的点胶性能；对各种材料均有良好的粘接 强度。
胶液性能

固化前性能
填料类型
粘度
触变指数
工作时间
贮存时间
固化条件
推荐固化条件
可选固化条件

固化失重
固化后性能
KBRBOND  830B 测试方法及条件
银  -
8000 cP Brookfield CP51@5rpm, 25℃
5.5 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
24 hours 25℃，粘度增加 25%
1 year -40℃
KBRBOND  830B 测试方法及概述
3-5℃/min 升温至 175℃+1 hr@175℃
（渐进升温可减少气泡产生并增加
粘接强度）
1 hour@175℃或 2 hours@150℃
5.5% TGA
KBRBOND  830B 测试方法及概述
氯离子<20 ppm

离子含量

玻璃化转变温度
热膨胀系数
热失重

拉伸模量

热传导系数
体积电阻率
芯片剪切强度
钠离子<10 ppm
钾离子<10 ppm
125℃
Tg 以下  40 ppm/℃
Tg 以上  140 ppm/℃
0.3%
-65℃  4400 MPa
25℃  3800 MPa
150℃  2100 MPa
250℃  403 MPa
2.6 W/ m. K
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