本产品是一种无溶剂，以银粉为介质的双组份环氧导电银胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，具有很好的分散性、极低量的挥发性物质、与金属有很好地黏结性。广泛用于对导电性及电子干扰有特殊要求的中小型电子元件的粘接；镀银支架和印刷电路板的基板；大于60*60mi的芯片的贴合；适用于柔性的基材（比如FPC等）；用于通讯产品抗电磁波（EMI）上之包封与填充；电磁波（EMI）屏蔽材料。此产品系列耐溶剂，附着力强，导电率高，柔韧性好，特别适合非受力部分的电子线路的修补及粘接，如电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接，也适用于电子显微镜台上的样品粘结。